入木三分-正邦科技(002157)融资融券信息(11-19)

 

正邦科技(002157)2019-11-19融资融券信息显现,正邦科技融资余额1,723,771,179元,融券余额40,472,524元,融资买入额104,801,008元,融资归还额125,95入木三分-正邦科技(002157)融资融券信息(11-19)9,426元,融资净买额-21,158,418元,融券余量2,628,086股,融券卖出量203,200股,融券归还量751,689股,融资融券余额1,764,243,703元。正邦科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-19002157正邦科技1,764,243,703
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还入木三分-正邦科技(002157)融资融券信息(11-19)额(元)融资净买额(元)
1,723入木三分-正邦科技(002157)融资融券信息(11-19),771,179104,801,008125,959,426-21,158,418
融券余额(元)融券余量(股dha什么时候吃最好)融券卖出量(股)融券归还量(股)
40,472,5242,628,086203,200751,689

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